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J-GLOBAL ID：200903093947303574

熱電変換モジュール

Inventor： 水谷 眞
Applicant, Patent owner： 出光興産株式会社
Agent (3)： 木下 實三 ,  中山 寛二 ,  石崎 剛
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2003105220
Publication number (International publication number)：2004311819
Application date： Apr. 09, 2003
Publication date： Nov. 04, 2004
Summary：

【課題】温度勾配を設けても熱電変換材料に歪みが生じることがなく、耐久性の良好な熱電変換モジュールを提供すること。【解決手段】対向配置される一対の伝熱板11、12間に生じた温度勾配を電気エネルギに変換する熱電変換モジュール1は、一対の伝熱板11、12の間に介在配置され、それぞれが一方の伝熱板11から他方の伝熱板12に向かって延出する複数の熱電変換材料13を備え、互いに隣接する2つの熱電変換材料13の異なる伝熱板11、12に臨む端面131、132同士を、熱電変換材料13とは異なる金属又は合金からなる電極17で接続している。1種類の熱電変換材料13により熱電変換モジュール1を構成することができるため、異種材料が混在することによる熱膨張差に伴う歪み等が発生することが少なく、耐久性の良好な熱電変換モジュールとすることができる。【選択図】 図1

Claim (excerpt)：

対向配置される一対の伝熱板間に生じた温度勾配を電気エネルギーに変換する熱電変換モジュールであって、 前記一対の伝熱板の間に介在配置され、それぞれが一方の伝熱板から他方の伝熱板に向かって延出する複数の熱電変換材料を備え、 互いに隣接する2つの熱電変換材料の異なる伝熱板に臨む端面同士を、前記熱電変換材料とは異なる金属又は合金からなる電極で接続したことを特徴とする熱電変換モジュール。

IPC (3)：

H01L35/32 ,  H01L35/22 ,  H02N11/00

FI (3)：

H01L35/32 A ,  H01L35/22 ,  H02N11/00 A