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J-GLOBAL ID：200903093948120813

金属箔張り積層板の製造法及び金属箔張り積層板用金属箔

Inventor： 大塚 稔 ,  杉浦 聡
Applicant, Patent owner： 新神戸電機株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995053878
Publication number (International publication number)：1996244165
Application date： Mar. 14, 1995
Publication date： Sep. 24, 1996
Summary：

【要約】【目的】低弾性の樹脂組成物を塗布した金属箔の当該塗布面に粘着性が残らないようにし、金属箔のカールも抑制して、表面実装用プリント配線板の材料として適した金属箔張り積層板を作業性よく製造する。【構成】アクリルゴム、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、無機充填剤からなる第1の樹脂組成物を金属箔の粗化面に塗布し、さらに乾燥状態で粘着性がなくなり弾性率が第1の樹脂組成物より高い第2の樹脂組成物を前記塗布面に塗布して乾燥する。そして、金属箔の当該塗布面をプリプレグの層に重ねて加熱加圧成形を行ない、金属箔の直下に厚さ20μm以上で弾性率10Kgf/mm2以下の第1の樹脂組成物からなる低弾性樹脂層を設ける。第2の樹脂組成物は、例えば、第1の樹脂組成物と同様の成分からなり、無機充填剤やエポキシ樹脂の含有量を第1の樹脂組成物より多くしたものである。

Claim (excerpt)：

シート状基材に熱硬化性樹脂を含浸乾燥してプリプレグを得、当該プリプレグの層の表面に金属箔を載置して加熱加圧成形する金属箔張り積層板の製造において、下記(1)〜(4)の成分からなる第1の樹脂組成物を金属箔の粗化面に塗布し、さらに乾燥状態で粘着性がなくなり弾性率が第1の樹脂組成物より高い第2の樹脂組成物を前記塗布面に塗布して乾燥し、当該塗布面をプリプレグの層に重ねて前記加熱加圧成形を行ない、金属箔の直下に厚さ20μm以上で弾性率10Kgf/mm2以下の第1の樹脂組成物からなる低弾性樹脂層を設けることを特徴とする金属箔張り積層板の製造法。(1)アクリルゴム(2)エポキシ樹脂(3)フェノール樹脂(4)無機充填剤

IPC (6)：

B32B 15/08 ,  B32B 15/08 105 ,  B32B 7/02 101 ,  B32B 9/00 ,  B32B 17/04 ,  B32B 31/20

FI (7)：

B32B 15/08 J ,  B32B 15/08 S ,  B32B 15/08 105 A ,  B32B 7/02 101 ,  B32B 9/00 A ,  B32B 17/04 A ,  B32B 31/20