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J-GLOBAL ID：200903093953869253

銅溶浸鉄基焼結合金及びその製造方法

Inventor： 石橋 章義
Applicant, Patent owner： 株式会社リケン
Agent (1)： 村井 卓雄
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991178981
Publication number (International publication number)：1993078795
Application date： Jun. 25, 1991
Publication date： Mar. 30, 1993
Summary：

【要約】【目的】 銅溶浸鉄基焼結合金の溶浸Cu相が高い面圧下で塑性流動することに起因する摩耗を少なくする。【構成】 5〜20体積%の空孔を有する鉄基焼結材料にAl:5〜15%を含有するアルミ青銅、Ni:2〜10%、Si:0.6〜2%を含有する銅合金、又はCr:0.3〜1.5%を含有する銅合金を溶浸する。

Claim (excerpt)：

5〜20体積%の空孔を有する鉄基焼結材料にAl:5〜15重量%のアルミ青銅が溶浸されていることを特徴とする耐摩耗性に優れた銅溶浸鉄基焼結合金。

IPC (3)：

C22C 38/00 304 ,  B22F 3/26 ,  C22C 33/02