Pat
J-GLOBAL ID：200903093980268520

熱伝導性発泡体インターフェース材料

Inventor：
フィッシャー,パトリック ジェイ.

About フィッシャー,パトリック ジェイ.

, 
コーブ,ジェイムズ ジェイ.

About コーブ,ジェイムズ ジェイ.

, 
マレー,キャメロン ティー.

About マレー,キャメロン ティー.


Applicant, Patent owner：
スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー

About スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー


Agent (5)： 青木 篤 ,  石田 敬 ,  古賀 哲次 ,  永坂 友康 ,  西山 雅也
Gazette classification：公表公報
Application number (International application number)：2006509974
Publication number (International publication number)：2006526687
Application date： Apr. 14, 2004
Publication date： Nov. 24, 2006
Summary：
1つの態様においては、本発明は、発泡フィルムを含む発泡サーマル・インターフェース材料を提供するが、前記フィルムは、25,000を超える数平均分子量を有する高分子ホットメルト感圧接着剤と、少なくとも25重量パーセントの熱伝導性充填剤とのブレンド物を含み、前記フィルムは、前記発泡フィルムの容積の少なくとも5パーセントのボイド容積を有する。
Claim (excerpt)：
発泡フィルムを含む発泡サーマル・インターフェース材料であって、前記発泡フィルムが、25,000を超える数平均分子量を有する高分子ホットメルトPSAと、少なくとも25重量パーセントの熱伝導性充填剤とのブレンド物を含み、前記フィルムが、前記発泡フィルムの容積の少なくとも5パーセントのボイド容積を有する、発泡サーマル・インターフェース材料。
IPC (4)：
C09J 201/00 ,  C09J 7/00 ,  C09J 11/00 ,  H01L 23/373
FI (4)：
C09J201/00 ,  C09J7/00 ,  C09J11/00 ,  H01L23/36 M
F-Term (41)：
4J004AA05 ,  4J004AA07 ,  4J004AA10 ,  4J004AB01 ,  4J004AB03 ,  4J004BA02 ,  4J004FA07 ,  4J004GA01 ,  4J040CA001 ,  4J040DA131 ,  4J040DF021 ,  4J040DM001 ,  4J040HA136 ,  4J040HA206 ,  4J040HA296 ,  4J040HA326 ,  4J040JA09 ,  4J040JA10 ,  4J040JB01 ,  4J040JB09 ,  4J040KA04 ,  4J040KA36 ,  4J040KA37 ,  4J040KA42 ,  4J040LA08 ,  4J040MA02 ,  4J040MB11 ,  4J040NA19 ,  4J040PA22 ,  4J040QA01 ,  4J040QA02 ,  5F136BC04 ,  5F136BC05 ,  5F136BC07 ,  5F136FA51 ,  5F136FA55 ,  5F136FA63 ,  5F136FA64 ,  5F136FA68 ,  5F136FA70 ,  5F136FA82
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (14)
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