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J-GLOBAL ID：200903093981687446

ICチップ自動レイアウト設計システム

Inventor： 上村 徳夫
Applicant, Patent owner： 日本電気アイシーマイコンシステム株式会社
Agent (1)： 京本 直樹 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993003723
Publication number (International publication number)：1994216249
Application date： Jan. 13, 1993
Publication date： Aug. 05, 1994
Summary：

【要約】【目的】従来は考慮されていなかった配線層の段差による配線経路の切断や、配線が細くなってしまう問題を、100%防ぐ事が可能になりチップ製造時の歩留りの改善やチップ信頼性の向上を図る。【構成】従来の自動レイアウトシステムに加えてフラット機能6を持つ事を大き、特徴としている。フラット機能6とは、自動配線機能で物理的な位置を決定された配線レイアウト情報の各配線層毎の未配線空間をダミー図形で埋める為の機能である。

Claim (excerpt)：

デザインルール情報、データベースを入力し、これらから各配線層の配線図形情報を作成し、前記各配線層の未配線部分にダミー図形を作成し、このダミー図形により前記未配線部分の穴埋めを行うフラット機能を有する事を特徴とするIC自動レイアウト設計システム。

IPC (3)：

H01L 21/82 ,  G06F 15/60 370 ,  H01L 21/3205

FI (2)：

H01L 21/82 C ,  H01L 21/88 S