Pat
J-GLOBAL ID:200903093987786020
CPU冷却装置
Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1):
机 昌彦 (外2名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2002070680
Publication number (International publication number):2003273300
Application date: Mar. 14, 2002
Publication date: Sep. 26, 2003
Summary:
【要約】【課題】 冷却能力を増加させる。【解決手段】 CPU等の発熱体からの熱を底板から放熱フィンに伝達させるヒートシンクと前記ヒートシンクの熱を軸流ファンで方向を限定して吸入(または排出)するCPU冷却装置において、一端に底板よりも低い位置に軸流ファンを載置するための張出し棚部101を設け他端にリテンションモジュール120と固定クリップ121を取り付けるための切込み部102を設けたヒートシンク100と、軸流ファン110とを含んで構成される。張出し棚部101にはヒートシンク100を実装基板に取付けるための取付穴103a,103bがある。
Claim (excerpt):
CPU等の発熱体からの熱を底板から放熱フィンに伝達させるヒートシンクと前記ヒートシンクの熱を軸流ファンで方向を限定して吸入(または排出)するCPU冷却装置において、放熱フィンに対して吸入(または排出)方向が水平であることを特徴とするCPU冷却装置。
IPC (5):
H01L 23/467
, F25D 1/00
, G06F 1/20
, H01L 23/36
, H01L 23/40
FI (6):
F25D 1/00 B
, H01L 23/40 Z
, H01L 23/46 C
, H01L 23/36 Z
, G06F 1/00 360 C
, G06F 1/00 360 B
F-Term (11):
3L044AA04
, 3L044BA06
, 3L044CA13
, 3L044DA01
, 3L044KA04
, 5F036AA01
, 5F036BA04
, 5F036BA24
, 5F036BB05
, 5F036BB35
, 5F036BC09
Patent cited by the Patent:
Return to Previous Page