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J-GLOBAL ID：200903093992083054
複合多層配線板の製造方法
Inventor：
,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
田治米 登 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991259813
Publication number (International publication number)：1993075270
Application date： Sep. 11, 1991
Publication date： Mar. 26, 1993
Summary：
【要約】【目的】 リジッド配線層とフレキシブル配線層からなる多層配線基板と、フレキシブル配線基板とを一体化した複合多層配線板を、容易な製造工程で生産性高く、低コストで、かつ多層配線基板とフレキシブル配線基板との接続部の信頼性を高く製造できるようにする。【構成】 リジッド配線層とフレキシブル配線層からなる多層配線基板と、フレキシブル配線基板とを一体化した複合多層配線板の製造方法において、多層配線基板とフレキシブル配線基板とを別個に製造し、多層配線基板のフレキシブル配線層とフレキシブル配線基板とを接続する。
Claim (excerpt)：
リジッド配線層とフレキシブル配線層からなる多層配線基板と、フレキシブル配線基板とを一体化した複合多層配線板の製造方法において、多層配線基板とフレキシブル配線基板とを別個に製造し、多層配線基板のフレキシブル配線層とフレキシブル配線基板とを接続したことを特徴とする複合多層配線板の製造方法。
IPC (2)：
Patent cited by the Patent：
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