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J-GLOBAL ID：200903094024776620
セラミックス多孔体及びその製造方法
Inventor：
,
Applicant, Patent owner：
,
Agent (1)：
和田 昭
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994145425
Publication number (International publication number)：1995187845
Application date： Jun. 02, 1994
Publication date： Jul. 25, 1995
Summary：
【要約】【目的】 炭化ケイ素又は窒化ケイ素を主成分とし、従来よりも強度、耐熱性、耐熱衝撃性等に優れ、しかも微細な気孔を多量に含むセラミックス多孔体、並びにその製造方法を提供する。【構成】 炭化ケイ素又は窒化ケイ素を主成分とし、気孔径が1μm以下で且つ気孔率が35%以上であり、曲げ強度が100MPa以上であるセラミックス多孔体。このセラミックス多孔体は、焼成により炭化ケイ素又は窒化ケイ素を生成し得るシリコーンオリゴマーを使用し、これに平均粒径1.0μm以下の炭化ケイ素粉末又は窒化ケイ素粉末若しくはその他のセラミックス粉末を混合し、これを成形した後、適切な雰囲気中において1200°C以上の温度で焼結する方法により製造される。
Claim (excerpt)：
炭化ケイ素又は窒化ケイ素を主成分とし、平均気孔径が1μm以下で且つ気孔率が35%以上であり、曲げ強度が100MPa以上であることを特徴とするセラミックス多孔体。
IPC (4)：
C04B 38/00 303
, C04B 35/571
, C04B 35/589
, C04B 38/06
C04B 35/56 101 M
, C04B 35/58 102 N
Cited by applicant (1)
Cited by examiner (1)
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