導体ペーストおよびセラミック多層基板の製造方法

Inventor： , , , ,
Applicant, Patent owner： ,
Agent (1)：松本武彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999089189
Publication number (International publication number)：2000285731
Application date： Mar. 30, 1999
Publication date： Oct. 13, 2000
Summary：

【要約】【課題】セラミック多層基板の技術で、抵抗値が低く、空隙やクラックなどの欠点が発生せず、品質性能に優れたビア導体が得られる導体ペーストと、この導体ペーストを用いて品質性能に優れたセラミック多層基板を製造する。【解決手段】平均粒径3〜10μmのAg粉末が導体粉末全体の95重量%以上からなる導体粉末と、有機ビヒクルとを含み、ガラスフリットを含まない導体ペースト20を、グリーンシート10のビア孔12に充填し、グリーンシート積層体Sの両面に熱収縮抑制シート30を積層して焼成することでセラミック多層基板を得ることで、グリーンシート10と導体ペースト20との焼結挙動にズレが生じ難くなる。

Claim (excerpt)：

平均粒径3〜10μmのAg粉末が導体粉末全体の95重量%以上からなる導体粉末と、有機ビヒクルとを含み、ガラスフリットを含まない導体ペースト。

IPC (8)：

H01B 1/22 , C09D 5/24 , C09D 7/12 , H05K 1/09 , H05K 1/11 , H05K 3/12 610 , H05K 3/12 , H05K 3/46

FI (9)：

H01B 1/22 A , C09D 5/24 , C09D 7/12 Z , H05K 1/09 A , H05K 1/11 N , H05K 3/12 610 G , H05K 3/12 610 M , H05K 3/46 H , H05K 3/46 N

F-Term (69)：

4E351AA07 , 4E351AA13 , 4E351AA20 , 4E351BB01 , 4E351BB31 , 4E351CC12 , 4E351CC22 , 4E351DD05 , 4E351DD20 , 4E351DD41 , 4E351DD52 , 4E351EE02 , 4E351EE04 , 4E351EE12 , 4E351GG03 , 4E351GG08 , 4J038EA011 , 4J038HA066 , 4J038KA20 , 4J038NA20 , 4J038PA19 , 4J038PB09 , 4J038PC03 , 5E317AA24 , 5E317BB04 , 5E317BB14 , 5E317BB19 , 5E317BB24 , 5E317CC22 , 5E317CC25 , 5E317CD03 , 5E317CD21 , 5E317GG05 , 5E317GG09 , 5E317GG16 , 5E343AA07 , 5E343BB25 , 5E343BB48 , 5E343BB49 , 5E343BB72 , 5E343BB74 , 5E343DD52 , 5E343GG02 , 5E343GG13 , 5E346AA12 , 5E346AA15 , 5E346AA24 , 5E346AA43 , 5E346BB01 , 5E346CC18 , 5E346CC31 , 5E346CC39 , 5E346CC60 , 5E346DD34 , 5E346EE24 , 5E346EE25 , 5E346EE29 , 5E346FF18 , 5E346GG03 , 5E346GG06 , 5E346GG08 , 5E346GG09 , 5E346HH07 , 5E346HH11 , 5G301DA03 , 5G301DA11 , 5G301DA12 , 5G301DA42 , 5G301DD01

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (13)

特開平3-284896
特開平1-107591
特開平1-107592

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