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J-GLOBAL ID：200903094067942779

ICカード、ICカード製造用中間体およびICカードの製造方法

Inventor： 小林 一雄 ,  太田 晴基
Applicant, Patent owner： 凸版印刷株式会社
Agent (1)： 川▲崎▼ 研二
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996100277
Publication number (International publication number)：1997286187
Application date： Apr. 22, 1996
Publication date： Nov. 04, 1997
Summary：

【要約】【課題】 カード製造時のICモジュールの損傷を減少させることが可能で、面積の大きなアンテナまたはコイルを有するICカードを提供する。【解決手段】 ICカードは、アンテナ2が埋設された平板状のカード基体3を備える。このカード基体3には、凹部3aが形成されている。凹部3aには、アンテナ2の電極2aが露出している。また、データの処理を行うICモジュール1が凹部3aに嵌合されており、凹部3aの内部でICモジュール1の電極7がアンテナ2の電極2aに接続されている。

Claim (excerpt)：

凹部が形成された平板状のカード基体と、上記凹部内に嵌合されデータの処理を行うICモジュールと、上記カード基体内部に埋設され、かつ上記ICモジュールと電気的に接続されたアンテナまたはコイルとを備えることを特徴とするICカード。

IPC (3)：

B42D 15/10 521 ,  G06K 19/077 ,  G06K 19/07

FI (3)：

B42D 15/10 521 ,  G06K 19/00 K ,  G06K 19/00 H

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 非接触カードの製造方法および非接触カード
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平7-049095   Applicant：ジェムプリュスカードアンテルナショナルソシエテアノニム
• ICカードおよびその製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-121175   Applicant：大日本印刷株式会社
• ICカード用カード基材の製造方法及び製造用金型
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-208815   Applicant：三菱樹脂株式会社