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J-GLOBAL ID:200903094068111757

インキおよび電磁波シールド材

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (3): 久保山 隆 ,  中山 亨 ,  榎本 雅之
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2003148895
Publication number (International publication number):2004277688
Application date: May. 27, 2003
Publication date: Oct. 07, 2004
Summary:
【課題】印刷品位、密着性、およびメッキ性の点で優れる樹脂組成物パターンを形成しうるインキを提供する。導電性パターンのムラや断線を抑制して、精度の良い導電性パターンを有する電磁波シールド材を提供する。【解決手段】インキ中に、バインダー樹脂成分、および該樹脂成分100重量部に対して、平均粒径1μm以下の銀粒子0.1〜250重量部を含有させる。透明基材上に、このインキの印刷により樹脂組成物からなるパターンを形成し、該パターンの上に、メッキにより金属層を形成することにより、電磁波シールド材を得る。【選択図】 なし
Claim (excerpt):
バインダー樹脂成分、および該樹脂成分100重量部に対して、平均粒径1μm以下の銀粒子0.1〜250重量部を含有することを特徴とするインキ。
IPC (2):
C09D11/10 ,  H05K9/00
FI (2):
C09D11/10 ,  H05K9/00 V
F-Term (15):
4J039AD09 ,  4J039BA04 ,  4J039BA07 ,  4J039BD02 ,  4J039BE33 ,  4J039EA06 ,  4J039EA24 ,  4J039GA03 ,  4J039GA11 ,  4J039GA34 ,  5E321AA04 ,  5E321BB23 ,  5E321BB32 ,  5E321GG05 ,  5E321GH01
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (3)

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