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J-GLOBAL ID：200903094078203803

マイクロチップの製造方法

Inventor： 三輪 隆雄 ,  水野 俊明
Applicant, Patent owner： 日本板硝子株式会社
Agent (1)： 渡部 敏彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2002020130
Publication number (International publication number)：2003215140
Application date： Jan. 29, 2002
Publication date： Jul. 30, 2003
Summary：

【要約】【課題】 マイクロチップを構成するガラス基板の接合面を光学平面となるよう研磨することなくマイクロチップを製造することができるマイクロチップの製造方法を提供する。【解決手段】 マイクロチップ100は、一方の面に両端が夫々二又に分岐した溝1が形成されたガラス基板6から成るベースプレート2と、ベースプレート2の一方の面に接合されたガラス基板7から成るカバープレート4とを備える。カバープレート4は、溝1の対応位置に試料注入・排出用の貫通穴3を4つ有する。溝1は、マイクロチップ100の微細流路5を構成する。ガラス基板6とガラス基板7は温度粘性曲線が互いに異なる。マイクロチップ100は、ガラス基板6及びガラス基板7を所定温度に加熱しながら接合することにより製造する。

Claim (excerpt)：

一方の面に溝が有する板状の第1のガラス基板の前記一方の面に、前記溝の対応位置に少なくとも2つの貫通孔を有する板状の第2のガラス基板を接合する接合ステップを備えるマイクロチップの製造方法であって、前記第1のガラス基板と前記第2のガラス基板は、温度粘性曲線が互いに異なり、前記接合ステップは、前記接合を前記第1のガラス基板及び前記第2のガラス基板を所定温度に加熱することにより行うことを特徴とするマイクロチップの製造方法。

IPC (4)：

G01N 37/00 ,  G01N 37/00 101 ,  C03B 23/203 ,  G01N 27/447

FI (5)：

G01N 37/00 ,  G01N 37/00 101 ,  C03B 23/203 ,  G01N 27/26 331 E ,  G01N 27/26 331 K