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J-GLOBAL ID：200903094083055340
スパッタリング装置
Inventor：
,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
石原 勝
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996190782
Publication number (International publication number)：1998030175
Application date： Jul. 19, 1996
Publication date： Feb. 03, 1998
Summary：
【要約】【課題】簡単な構成によってシート抵抗の低い薄膜を確実に形成することのできるスパッタリング装置を提供する。【解決手段】スパッタリング材料のターゲット9、10を、開口12aを有する隔壁部材12で覆う。ターゲット9、10および開口12aに対向して基板4を配置する。隔壁部材12の内部にガス導入管3を通じて放電ガスGを供給する。ターゲット9,10から放出されて開口12aを通ったスパッタ粒子により基板4の表面に薄膜を生成する。
Claim (excerpt)：
スパッタリング材料のターゲットと、前記ターゲットに対向して配置され、前記ターゲットから放出されたスパッタ粒子により表面に薄膜が生成される基板と、スパッタ粒子を通過させる開口を前記基板に対向させて前記ターゲットの周囲を覆うように配置された隔壁部材と、前記隔壁部材の内部に放電ガスを供給するよう設けられたガス導入管とを備えていることを特徴とするスパッタリング装置。
FI (2)：
C23C 14/34 M
, C23C 14/34 C
