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J-GLOBAL ID：200903094085204327

成形リード構造体および方法

Inventor： グルーベ,ゲイリー・ダブリュー. ,  マシュウ,ゲータン ,  スヴァイス,ジェイスン ,  グレインジ,ジョン
Applicant, Patent owner： テセラ,インコーポレイテッド
Agent (1)： 薬師 稔 (外1名)
Gazette classification：公表公報
Application number (International application number)：1995505309
Publication number (International publication number)：1996501908
Application date： Jul. 21, 1994
Publication date： Feb. 27, 1996
Summary：

【要約】半導体インナリードボンディング方法において、リードを有する接続素子が、リードが接点(54)の上方に位置するようにチップの表面に配置される。各リードのボンディング領域(62)は、ツール(60)をチップの接点(54)と係合させることにより下方へ付勢され、一方、リードの第1の端部即ち基端部(38)は誘電体層構造体に取着保持される。このリードは、ボンディングツール(60)をリードの基端部即ち第1の端部(38)へ向けて水平に動かすことによりS字状に変形され、ボンディング領域(62)を第1の端部(38)へ向けて付勢するとともにリードを曲げる。あるいはリードはツールにより下方へ曲げられ、ツールは次ぎにリードから離脱され、リードの基端部(38)から離れるように変位され、更にリードをチップの接点(54)に取着するように下方へ動かされる。

Claim (excerpt)：

半導体チップ集成体の一部に対する接続形成方法であって、 (a)接続素子(20)の支持構造体(22、24)が接点(54)を有する前記集成体の一部(50)の前面(52)を覆いかつ前記接続素子(20)のリード(34)の細長い接続部(36)が前記支持構造体(22、24)から前記接点(54)の上方を延びるように接続素子(20)を前記部分(50)と並設する工程と、 (b)ツール(60)を接続部(36)のボンディング領域(62)と係合させるとともに、接続部(36)の第1の端部(38)を前記支持構造体(22、24)に取着した状態で接続部(36)のボンディング領域(62)を接点(54)と係合させるようにツール(60)とボンディング領域(62)を前記部分(50)へ向けて変位させることにより前記各リード(34)の前記接続部(36)を前記部分(50)の接点(54)にボンディングする工程と、 (c)前記各リード(34)の前記ボンディング工程において、接続部(36)の前記第1の端部(38)へ向かう水平方向の動きの成分をもって前記ツール(60)と接続部(36)のボンディング領域(62)を前記支持構造体(22、24)に対しておよび前記接続部(36)の第1の端部(38)に対して動かす工程とを備えることを特徴する接続形成方法。

IPC (2)：

H01L 21/60 321 ,  H05K 3/34 512

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 特開平4-326533
  
• 特開平4-155935
  
• 特開平1-135034