Pat

J-GLOBAL ID：200903094085679716

チップアンテナ

Inventor： 神波 誠治 ,  末定 剛 ,  鶴 輝久 ,  萬代 治文
Applicant, Patent owner： 株式会社村田製作所
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996246510
Publication number (International publication number)：1998093320
Application date： Sep. 18, 1996
Publication date： Apr. 10, 1998
Summary：

【要約】【課題】 グランドの影響を受けずに、アンテナ特性をほぼ一定に保つことが可能なチップアンテナを提供する。【解決手段】 チップアンテナ10は、酸化バリウム、酸化アルミニウム、シリカを主成分とする誘電材料(比誘電率:約6.1)からなる直方体状の基体11の内部に、銅、銅合金からなり、印刷、蒸着、貼り合わせ、あるいはメッキによって設けられ、基体11の長手方向に螺旋状に巻回され、1か所に容量形成部12を有する導体13を備えてなる。そして、容量形成部12を形成する導体13の開放端13a、13bは、互いが平行になるように配置された板状部12a、12bに、基体11の内部で接続される。この際、基体11の内部に設けられ、互いが平行になるように配置された板状部12a、12b間で、容量が形成される。なお、導体13の一端は、基体11の表面にて、導体13に電圧を印加するために基体11の表面に設けられた給電用端子18に接続される。また、導体13の他端は、基体11の内部において自由端19を形成する。

Claim (excerpt)：

誘電材料及び磁性材料の少なくとも一方からなる基体と、該基体の内部及び表面の少なくとも一方に形成された少なくとも1つの導体と、前記導体に電圧を印加するために、前記基体表面に設けられた少なくとも1つの給電用端子とを備え、前記導体に少なくとも1つの容量形成部を設けたことを特徴とするチップアンテナ。

IPC (3)：

H01Q 1/38 ,  H01Q 1/40 ,  H01Q 1/50

FI (3)：

H01Q 1/38 ,  H01Q 1/40 ,  H01Q 1/50

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (1)

• 表面実装型アンテナおよびこれを用いた通信機
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平7-017242   Applicant：株式会社村田製作所