Pat

J-GLOBAL ID：200903094117460584

ウエハ載置台および半導体装置製造装置

Inventor： 加島 規安 ,  山本 庄司 ,  牛島 彰
Applicant, Patent owner： 株式会社東芝
Agent (1)： 鈴江 武彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992138746
Publication number (International publication number)：1993335405
Application date： May. 29, 1992
Publication date： Dec. 17, 1993
Summary：

【要約】【目的】 半導体ウエハからのICチップを取り出す場合に生ずる不良や稼働率の低下を防ぐことができ、しかも半導体装置製造装置をコンパクトに構成することができるウエハ載置台を提供することを目的とするものである。【構成】 このウエハ載置台21は、頂部で上記粘着シ-トを介して上記ICチップの下面を保持する複数の突起22と、上記複数の突起22の谷部に形成された吸引溝23と、この吸引溝23に接続管27を介して接続され、上記吸引溝23に吸引力を発生させることで、上記粘着シ-トを上記ICチップから剥離して上記突起22の谷部に吸着する真空装置29を具備するものである。

Claim (excerpt)：

個々のICチップにダイシングされた半導体ウエハを粘着シ-トに貼付した状態で保持するウエハ載置台において、所定間隔で設けられ、頂部で上記粘着シ-トを介して上記ICチップの下面を保持する複数の突起と、上記複数の突起の谷部に形成された吸引溝と、この吸引溝に接続され、上記吸引溝に吸引力を発生させることで、上記粘着シ-トを上記ICチップから剥離して上記突起の谷部に吸着する真空手段とを具備することを特徴とするウエハ載置台。

IPC (3)：

H01L 21/68 ,  B65G 49/07 ,  H01L 21/52

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

• 特開昭50-110274
  
• 特開平2-031441
  
• 特開昭59-161040
  
• 特開平4-192348