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J-GLOBAL ID：200903094118114841

スパッタリング装置

Inventor： 伊藤 渉 ,  森下 忠隆
Applicant, Patent owner： 財団法人国際超電導産業技術研究センター ,  新日本製鐵株式会社
Agent (1)： 田村 弘明 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992152408
Publication number (International publication number)：1994017248
Application date： Jun. 11, 1992
Publication date： Jan. 25, 1994
Summary：

【要約】【目的】 本発明はターゲット組成や基板組成、成膜目的に応じてスパッタリング装置の成膜条件を選択して成膜の安定性および範囲を拡大し、機能性多層膜を形成すると共に成膜効率を向上させたオフアクシス型スパッタリング装置を提供することを目的とする。【構成】 本発明は基板とターゲットをほぼ90度に配置したオフアクシス型スパッタリング装置において、そのターゲットの裏面にバッキングプレート、水冷機構および磁石を配置したカソードを、そのターゲット表面が多角形状に向い合わせて複数対配置し、その基板を支持する基板ホルダーを、そのターゲットがなす多角形状の中心付近に配置することを要旨とする。

Claim (excerpt)：

基板とターゲットをほぼ90度に配置したオフアクシス型スパッタリング装置において、ターゲットの裏面にバッキングプレート、水冷機構および磁石を配設したカソードを、1対のターゲット表面が向い合うように複数対を多角形状に配置し、基板を支持する基板ホルダーを、ターゲットがなす多角形状の中心付近に位置せしめることを特徴とするスパッタリング装置。

IPC (2)：

C23C 14/35 ,  H01F 41/18