幅広の軟質金属配線におけるディッシングの回避方法

Inventor： , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：坂口博 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999214947
Publication number (International publication number)：2000068277
Application date： Jul. 29, 1999
Publication date： Mar. 03, 2000
Summary：

【要約】【課題】半導体集積回路または電子パッケージを設計する効果的な方法を提供すること。【解決手段】広い金属領域を金属ストライプに分割するステップが、これらのデバイスの物理的設計ステップに含まれている。この方法は、データの複雑さを著しく増大させず、設計の正確さを保証する。さらに、この方法は、銅配線技術に本来的なディッシングの問題を解決することができる。

Claim (excerpt)：

デバイスの最適配列と、これらのデバイス間の効率的な金属線配線スキームとを決定するための物理的設計ステップを含む、半導体集積回路または電子パッケージの製造方法であって、前記物理的設計ステップが、広い金属領域(4)を金属ストライプ(2)に分割するステップを含むことを特徴とする方法。

IPC (3)：

H01L 21/3205 , H01L 21/304 622 , H01L 21/82

FI (3)：

H01L 21/88 B , H01L 21/304 622 X , H01L 21/82 W

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (8)

特開平3-169021
特開昭63-010542
埋め込み配線の形成方法及び埋め込み配線
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平7-158835 Applicant：沖電気工業株式会社

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