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J-GLOBAL ID：200903094130110690

半導体用保護テープおよびその使用方法

Inventor： 田 谷 豊 宏 ,  西 山 浩 二
Applicant, Patent owner： 株式会社東芝
Agent (1)： 佐藤 一雄 (外3名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995162357
Publication number (International publication number)：1997017756
Application date： Jun. 28, 1995
Publication date： Jan. 17, 1997
Summary：

【要約】【目的】 裏面研磨工程での半導体ウエハの破損を防止することができ、ダイシング工程でダイヤモンドブレードによる切断の障害となることがなく、且つ、ワイヤボンディング工程前にダイパッドを確実に露出させることができる、半導体用保護テープおよびその使用方法を提供する。【構成】 半導体装置の製造時に半導体の表面を保護するための半導体用保護テープ10であって、加熱処理で収縮させることができる熱収縮性テープ11と、冷却処理で熱収縮性テープ11から剥離させることができる低温剥離テープ12とを有する。

Claim (excerpt)：

半導体装置の製造時に半導体の表面を保護するための半導体用保護テープであって、第1の処理で収縮させることができる第1の層と、第2の処理で前記第1の層から剥離させることができる第2の層と、を有することを特徴とする半導体用保護テープ。

IPC (2)：

H01L 21/304 321 ,  H01L 21/301

FI (2)：

H01L 21/304 321 B ,  H01L 21/78 M