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J-GLOBAL ID：200903094136064738

ノズル、基板処理装置、基板処理方法、及び基板処理プログラム

Inventor： 魚住 宜弘 ,  灘原 壮一
Applicant, Patent owner： 株式会社東芝
Agent (1)： 三好 秀和 (外7名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2002001399
Publication number (International publication number)：2003203897
Application date： Jan. 08, 2002
Publication date： Jul. 18, 2003
Summary：

【要約】【課題】 基板上の膜の膜厚を面内で均一に形成可能な基板処理装置を提供する。【解決手段】 基板の表面の一部に流体を供給する。そして、この流体を基板の表面のその一部から回収する。この流体を供給することと同時に、基板の表面の一部における基板上に設けられた膜の膜厚を測定する。

Claim (excerpt)：

基板の表面の上方に配置されることが可能であり、前記基板の前記表面に平行に配置されることが可能な第1の開口面を有する第1の管と、内側に前記第1の管を配置し、前記基板の前記表面の上方に配置されることが可能であり、前記基板の前記表面に平行に配置されることが可能な第2の開口面を有する第2の管と、内側に前記第2の管を配置し、前記基板の前記表面の上方に配置されることが可能であり、前記基板の前記表面に平行に配置されることが可能な第3の開口面を有する第3の管とを有することを特徴とするノズル。

F-Term (3)：

5F043EE07 ,  5F043EE08 ,  5F043EE40