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J-GLOBAL ID：200903094136712519

回路基板

Inventor： 服部 昌之
Applicant, Patent owner： 太陽誘電株式会社
Agent (2)： 吉田 精孝 ,  長内 行雄
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2003202448
Publication number (International publication number)：2005044968
Application date： Jul. 28, 2003
Publication date： Feb. 17, 2005
Summary：

【課題】回路基板に設けられた接続端子に外部端子を溶接するときに接続端子下の半田が再溶融してもこの溶融半田が電子部品側に放出されることを抑制できる回路基板を提供する。【解決手段】保護層13の開口13aはその4辺のうち部品用電極14及び電子部品16とは向き合わない少なくとも1つの辺に溶融半田受け入れ用の張出溝13bを有していることから、外部端子17を接続端子15に溶接するときの熱によって接続端子15下の半田BMが再溶融して外部に放出(飛散及び流出を含む)されるような状態となっても、外部に放出され得る溶融半田の少なくとも一部を開口13に設けた張出溝13bに受け入れることで溶融半田が電子部品16側に放出されることを抑制して、部品用電極14または電子部品16のリード16aにショートが生じることを防止することができる。【選択図】 図5

Claim (excerpt)：

基板と、基板上に設けられた端子用電極と、開口を通じて端子用電極の表面が部分的に露出するように端子用電極の周縁を覆う保護層と、基板上に端子用電極と隣接して設けられた部品用電極と、保護層の開口から露出する端子用電極の表面露出部分に半田を介して接合された接続端子と、部品用電極に接合された電子部品とを備えた回路基板であって、 前記接続端子の接合箇所には、接続端子と端子用電極の表面露出部分との間に存する半田が再溶融したときに外部放出され得る溶融半田の少なくとも一部を受け入れる溶融半田受容部が、部品用電極及び電子部品と向き合わない向きで設けられている、 ことを特徴とする回路基板。

IPC (1)：

H05K3/34

FI (2)：

H05K3/34 502D ,  H05K3/34 507C

F-Term (11)：

5E319AA03 ,  5E319AA07 ,  5E319AB03 ,  5E319AB05 ,  5E319AC02 ,  5E319AC04 ,  5E319AC16 ,  5E319BB05 ,  5E319CC33 ,  5E319CD26 ,  5E319GG05