Pat

J-GLOBAL ID：200903094137743345

プリント配線板の製造方法

Inventor： 松岡 広彰
Applicant, Patent owner： 松下電器産業株式会社
Agent (1)： 小鍜治 明 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991291187
Publication number (International publication number)：1993129759
Application date： Nov. 07, 1991
Publication date： May. 25, 1993
Summary：

【要約】【目的】 プリント配線板の回路パターンを周囲より突出していない平坦な状態にすることにより後工程の印刷材料の膜厚を均一にし、またファインピッチに形成された回路パターンの間に凸部を形成することによりハンダブリッジの発生を防止することを目的とする。【構成】 予め導電性の回路パターン1を表面に形成した離型性を有するフィルム4と、半硬化状態の接着剤2を表面に有する絶縁体3を、前記フィルムの回路パターン保持面側と前記絶縁体の接着剤保持面側を重ね合わせた状態で真空加熱プレスすることにより前記接着剤2を溶融流動させながら前記回路パターン1間に充填した後に、前記フィルム4を剥離することにより前記回路パターン1の表面のみが露出するように構成する。

Claim (excerpt)：

表面に導電性の回路パターンが突出するように形成された離型性を有するフィルムと、半硬化状態の絶縁性接着剤層を表面に有する絶縁体を、前記フィルムの回路パターン面と前記絶縁体の接着剤層を重ね合わせた状態で圧着することにより前記接着剤を前記回路パターン間に充填せしめた後に、前記フィルムを剥離することにより前記絶縁体上に前記接着剤の層より前記回路パターンが露出したプリント配線板を得ることを特徴とするプリント配線板の製造方法。