ウェーハ研磨装置および研磨方法

Inventor： , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：志賀正武 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995041077
Publication number (International publication number)：1996229804
Application date： Feb. 28, 1995
Publication date： Sep. 10, 1996
Summary：

【要約】【目的】ウェーハ研磨の均一性が高められるウェーハ研磨装置および研磨方法を提供する。【構成】ウェーハ保持ヘッド32は、ヘッド本体34と、ダイヤフラム44と、流体室52内の流体圧力を調整する圧力調整機構56と、ダイヤフラム44に固定されて互いに同心に配置されたキャリア46およびリテーナリング50とを有する。リテーナリング50は、ウェーハ研磨時における研磨パッド24に対するリテーナリング50の当接圧力が、研磨パッド24に対するキャリア46の押圧圧力の0.7〜1.7倍になるように形成されている。

Claim (excerpt)：

表面に研磨パッドが貼付されたプラテンと、研磨すべきウェーハの一面を保持して前記研磨パッドにウェーハの他面を当接させる1または2以上のウェーハ保持ヘッドと、これらウェーハ保持ヘッドを駆動することにより前記研磨パッドでウェーハ他面を研磨するヘッド駆動機構とを具備し、前記ウェーハ保持ヘッドは、ヘッド本体と、前記ヘッド本体内にヘッド軸線に対し垂直に張られたダイヤフラムと、前記ダイヤフラムと前記ヘッド本体との間に形成される流体室に満たされた流体圧力を調整する圧力調整機構と、前記ダイヤフラムに固定されてダイヤフラムとともにヘッド軸線方向に変位可能に設けられ、研磨すべきウェーハの前記一面を保持するためのキャリアと、前記キャリアの外周に同心状に配置されるとともに、前記ダイヤフラムに固定され前記ダイヤフラムとともにヘッド軸線方向に変位可能に設けられ、研磨時には研磨パッドに当接するリテーナリングとを具備し、前記リテーナリングに圧力を与える前記ダイヤフラムの受圧幅と、前記リテーナリングの前記研磨パッドへの当接面積との比を調整することにより、ウェーハ研磨時における前記研磨パッドに対する前記リテーナリングの当接圧力と、前記研磨パッドに対する前記キャリアの押圧力との比を調整したことを特徴とするウェーハ研磨装置。

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

研磨ヘッド、エッジリテイナの使用方法及びこのエッジリテイナを使用するための装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-340788 Applicant：サイベック・システムズ
特開平2-278822
半導体ウェーハの中間膜平坦化装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平5-014539 Applicant：ウェステックシステムズインコーポレイテッド, ローデルインコーポレイテッド

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