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J-GLOBAL ID：200903094160685450

放熱装置

Inventor： 石田 良夫
Applicant, Patent owner： ダイヤモンド電機株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995031579
Publication number (International publication number)：1996204373
Application date： Jan. 27, 1995
Publication date： Aug. 09, 1996
Summary：

【要約】【目的】 本体部の熱を電子部品等の発熱源の配置変更することなく、液晶表示部へ移動するための手段を提供する。【構成】 金属板222の少なくとも一辺に金属パイプ225と、この金属パイプ225の内部空隙226を貫通するヒートパイプ100と、前記空隙226に高熱伝導のグリース224と、前記金属パイプ225の長手方向の少なくとも一端にはグリース224を封止してなお前記ヒートパイプ100の回転動作自在となるスリーブシール部223と、前記ヒートパイプ100の一部が発熱体211と接している受熱部110と、からなる放熱装置とする。

Claim (excerpt)：

金属板の少なくとも一辺に金属パイプと、この金属パイプの内部空隙を貫通するヒートパイプと、前記空隙に高熱伝導のグリースと、前記金属パイプの長手方向の少なくとも一端にはグリースを封止してなお前記ヒートパイプの回転動作自在となるスリーブシール部と、前記ヒートパイプの一部が発熱体と接している受熱部と、からなる放熱装置。

IPC (2)：

H05K 7/20 ,  G06F 1/20

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

• 携帯電話機
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平3-187296   Applicant：沖電気工業株式会社
• 電子機器の筐体
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-145332   Applicant：株式会社日立製作所
• 特公平6-077229
  
• 特公平6-077229