波長切り換え可能なレーザーにもとづいてエッチングした回路ボードの処理システム

Inventor： ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：杉村興作 (外1名)
Gazette classification：公表公報
Application number (International application number)：2001543296
Publication number (International publication number)：2003516625
Application date： Dec. 05, 2000
Publication date： May. 13, 2003
Summary：

【要約】本発明の波長切り換え可能なレーザー(10)は固体レーザー源(12)にもとづくものであり、通常は、このレーザー源の4次高調波のUVレーザービーム(26)を処理用に使用して、2次高調波の「緑色」レーザービーム(28)は減衰させて消耗している。しかし、本発明は通常消耗する緑色レーザービームを、ECB(30)の導体層(32,36)の処理用に使用して、これにより、緑色エネルギーがUVエネルギーよりもパワーが大きいことによって処理性能を向上させる。ポッケルスセル(16)がレーザービームの偏光の切り換えに影響を与えて、これにより、異なる材料を処理するために、緑色ビームまたはUVビームのいずれかをECBに指向させる。本発明は単一のレールレーザー源のみを必要とし、従って単純で、費用効果的で、効率的で、本質的に整列し、そして高い処理性能を有する。

Claim (excerpt)：

誘電層によって分離された少なくとも第1及び第2導体層を具えたエッチングした回路ボード(ECB)内のホールを処理する装置において、この装置が、緑色波長ビームとUV波長ビームとを選択的に発生する単一のレールレーザー系を具えて、前記緑色波長ビームが、前記第1導体層及び前記絶縁層の一部分を通るホールを処理して、前記UV波長ビームが、前記絶縁層の残りの部分を通るホールの処理を完了させて、前記UV波長ビームが前記第2導体層上で処理を終了することを特徴とするホールの処理装置。

IPC (9)：

H05K 3/00 , B23K 26/00 330 , B23K 26/06 , H01S 3/00 , H01S 3/109 , H01S 3/115 , H05K 3/40 , H05K 3/46 , B23K101:42

FI (10)：

H05K 3/00 N , B23K 26/00 330 , B23K 26/06 E , H01S 3/00 B , H01S 3/109 , H01S 3/115 , H05K 3/40 E , H05K 3/46 N , H05K 3/46 X , B23K101:42

F-Term (46)：

4E068AF00 , 4E068CA02 , 4E068CA04 , 4E068CB10 , 4E068CD05 , 4E068DA11 , 5E317AA24 , 5E317BB02 , 5E317BB03 , 5E317BB04 , 5E317BB12 , 5E317BB13 , 5E317BB14 , 5E317BB15 , 5E317CC31 , 5E317CD32 , 5E317GG17 , 5E346AA13 , 5E346AA15 , 5E346AA43 , 5E346CC04 , 5E346CC09 , 5E346CC10 , 5E346CC16 , 5E346CC32 , 5E346CC33 , 5E346CC34 , 5E346CC37 , 5E346CC38 , 5E346CC39 , 5E346DD32 , 5E346FF04 , 5E346GG15 , 5E346HH33 , 5F072AB08 , 5F072AB15 , 5F072HH07 , 5F072JJ08 , 5F072KK12 , 5F072KK13 , 5F072KK15 , 5F072QQ02 , 5F072RR03 , 5F072RR05 , 5F072SS06 , 5F072YY06

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