Pat

J-GLOBAL ID：200903094180939067

非接触ICタグの製造方法及び非接触ICタグ

Inventor： 尾崎 勝美
Applicant, Patent owner： 大日本印刷株式会社
Agent (1)： 小西 淳美
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995104619
Publication number (International publication number)：1996276458
Application date： Apr. 06, 1995
Publication date： Oct. 22, 1996
Summary：

【要約】【目的】 非接触ICタグの製造工程数を少なくし、安価に製造する。【構成】 製造方法は、金型(76a,76b)内に回路部品を有するインサート部品(20)を載置した後、金型を閉じ、金型内を真空にした後、エポキシ樹脂等の液状の硬化性樹脂原料を金型内に注入し、該樹脂原料を硬化させる低圧射出成形法により製造する。

Claim (excerpt)：

金型内に回路部品を有するインサート部品を載置した後、金型を閉じ、金型内を真空にした後、液状の硬化性樹脂原料を金型内に注入し、該樹脂原料を硬化させる低圧射出成形法により製造することを特徴とする非接触ICタグの製造方法。

IPC (3)：

B29C 45/14 ,  G06K 19/07 ,  B29L 31:34

FI (2)：

B29C 45/14 ,  G06K 19/00 H