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J-GLOBAL ID:200903094187591139

半導体モジュール

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 矢野 敏雄 (外4名)
Gazette classification:公表公報
Application number (International application number):2000519470
Publication number (International publication number):2001522146
Application date: Aug. 17, 1998
Publication date: Nov. 13, 2001
Summary:
【要約】本発明は、2つの主表面を備えた半導体基体(1)と、少なくとも2つの電極(D、S)と、半導体基体(1)内に交互に配置されたゾーン(3;5、7)とを有しており、前記電極はそれぞれ少なくとも一方の主表面上に配置されており、前記ゾーンは2つの主表面に対して垂直に延在しており、かつ相互に反対の導電型である、半導体モジュールに関する。交互に配置されたゾーン(3;5、7)は電圧を2つの電極(D、S)に印加する際に相互に電荷キャリアによって空乏化され、半導体基体(1)内で2つの電極間にほぼ一定の電界強度が形成される。交互に配置されたゾーン(3;5、7)は本発明によれば少なくとも1つの中空スペース(6)を有しており、この中空スペースは有利にはガラス層(10)により閉じられている。
Claim (excerpt):
2つの主表面を備えた半導体基体(1)と、少なくとも2つの電極(D、S)と、半導体基体(1)内に交互に配置されたゾーン(3;5、7)とを有しており、 前記電極はそれぞれ少なくとも一方の主表面上に配置されており、 前記ゾーンは2つの主表面に対して垂直に延在しており、かつ相互に反対の導電型であり、 交互に配置されたゾーン(3;5、7)は電圧を2つの電極(D、S)に印加する際に相互に電荷キャリアによって空乏化され、半導体基体(1)内で2つの電極間にほぼ一定の電界強度が形成される、半導体モジュールにおいて、 交互に配置されたゾーン(3;5、7)は少なくとも1つの中空スペース(6)を有している、ことを特徴とする半導体モジュール。
IPC (7):
H01L 29/78 652 ,  H01L 29/78 ,  H01L 29/06 ,  H01L 29/872 ,  H01L 21/336 ,  H01L 29/861 ,  H01L 29/93
FI (7):
H01L 29/78 652 H ,  H01L 29/78 652 R ,  H01L 29/06 ,  H01L 29/93 Z ,  H01L 29/48 F ,  H01L 29/78 658 F ,  H01L 29/91 D
F-Term (8):
4M104BB01 ,  4M104BB02 ,  4M104CC03 ,  4M104CC05 ,  4M104DD26 ,  4M104FF06 ,  4M104GG03 ,  4M104GG09

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