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J-GLOBAL ID：200903094199898698

レーザ加工装置

Inventor： 礒 圭二 ,  村野 賢一
Applicant, Patent owner： 住友重機械工業株式会社
Agent (1)： 後藤 洋介 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996123508
Publication number (International publication number)：1997308983
Application date： May. 17, 1996
Publication date： Dec. 02, 1997
Summary：

【要約】【課題】 レーザ加工装置の小形化を図ること。【解決手段】 レーザ発振器10からのレーザ光を複数に分割する反射ミラー11を備え、前記分割数に応じてX-Yテーブル16a,16b及びその駆動機構を複数組備えると共に、各駆動機構を制御する制御装置1を備え、該制御装置は、前記各駆動機構を同じ動作をするように制御する。

Claim (excerpt)：

レーザ発振器からのレーザ光をX-Yテーブル上に配置されたワークに照射して加工を行うレーザ加工装置において、前記レーザ発振器からのレーザ光を複数に分割する分割手段を備え、前記分割数に応じて前記X-Yテーブル及びその駆動機構を複数組備えると共に、各駆動機構を制御する制御装置を備え、該制御装置は、前記各駆動機構を同じ動作をするように制御することを特徴とするレーザ加工装置。

IPC (4)：

B23K 26/10 ,  B23K 26/00 ,  B23K 26/06 ,  H05K 3/00

FI (5)：

B23K 26/10 ,  B23K 26/00 M ,  B23K 26/06 C ,  B23K 26/06 Z ,  H05K 3/00 N