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J-GLOBAL ID:200903094205339396
導電性ばね用銅合金
Inventor:
,
Applicant, Patent owner:
Agent (1):
小松 秀岳 (外2名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1991119014
Publication number (International publication number):1993059468
Application date: Apr. 24, 1991
Publication date: Mar. 09, 1993
Summary:
【要約】【目的】 端子、コネクター、リレー、スイッチ等に用いられる導電性ばね用銅合金に関する。【構成】 Ni:0.5〜4.0%、Si:0.1〜1.0%、Mg:0.01〜0.1%、S:0.0015%以下、O:0.0015%以下、あるいはさらに副成分としてP、B、As、Fe、Co、Cr、Al、Sn、Ti、Zr、In、Mnの1種又は2種以上を0.005〜1.0%を含有するもの、さらには上記のそれぞれにZn:0.01〜15%含有する合金である。【効果】 高強度、高導電で、応力緩和特性、めっき耐熱剥離性、銀めっき性、対応力腐食割れ性が良好な銅合金である。
Claim (excerpt):
Ni:0.5〜4.0%(重量%、以下同じ)、Si:0.1〜1.0%、Mg:0.01〜0.1%、S:0.0015%以下、O:0.0015%以下、残部Cuからなることを特徴とする導電性ばね用銅合金。
Patent cited by the Patent: