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J-GLOBAL ID：200903094209431718

回路用接続部材

Inventor： 柳川 俊之 ,  藤縄 貢 ,  渡辺 伊津夫
Applicant, Patent owner： 日立化成工業株式会社
Agent (1)： 若林 邦彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995302661
Publication number (International publication number)：1997143252
Application date： Nov. 21, 1995
Publication date： Jun. 03, 1997
Summary：

【要約】【課題】 接続部の信頼性が高く、かつ汎用溶剤により短時間で容易に補修可能な熱硬化性接着剤組成物、及び回路用接続部材を提供すること。【解決手段】 下記(1)〜(3)の成分を必須とする接着剤組成物と、導電性粒子よりなる回路用接続部材。(1)ビスフェノールA、F共重合型フェノキシ樹脂(2)ビスフェノール型エポキシ樹脂(3)潜在性硬化剤

Claim (excerpt)：

下記(1)〜(3)の成分を必須とする接着剤成分と、導電性粒子よりなる回路用接続部材。(1)ビスフェノールA、F共重合型フェノキシ樹脂(2)ビスフェノール型エポキシ樹脂(3)潜在性硬化剤

IPC (2)：

C08G 59/70 NKM ,  H01R 11/01

FI (2)：

C08G 59/70 NKM ,  H01R 11/01 J

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (1)

• 接着剤組成物および接着フィルム
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-047875   Applicant：日立化成工業株式会社