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J-GLOBAL ID:200903094214418487
塗布装置及び塗布方法
Inventor:
,
Applicant, Patent owner:
Agent (1):
萩野 平 (外4名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1999040099
Publication number (International publication number):2000237663
Application date: Feb. 18, 1999
Publication date: Sep. 05, 2000
Summary:
【要約】【課題】 ウエブの張力、ロッドの直径、塗布液の粘度、ウエブの走行速度等の諸因子に起因する塗布ムラを抑制できる塗布装置及び塗布方法をを提供する。【解決手段】 本発明においては、複数本の案内ローラ20によって形成される走行路に沿ってウエブWを連続的に移送させながら、予着塗布手段21によってウエブWの一方の表面に余剰量の塗布液を塗布して予着塗布層17を形成する。その後、計量手段11において、ロッド12の上流側で液封用部材14を予着塗布層17に接触させ、ロッド12によって塗布液を掻き落としながら、液封用部材14と、少なくともウエブW及びロッド12とにより形成される空間を塗布液によって隙間なく充填する。そして、前記空間内の塗布液を流路15を介して外部に排出する。
Claim (excerpt):
複数本の案内ローラによって形成される走行路に沿って連続的に移送される長尺の可撓性帯状支持体の一方の表面に、余剰量の塗布液を塗布して予着塗布層を形成する予着塗布手段と、ロッドによって前記塗布液を計量して最終塗布層を形成する計量手段とを備えた塗布装置において、前記ロッドの上流側に配置され、前記予着塗布層と接点を有し当該接点の下流側で少なくとも前記支持体及び前記ロッドと共に、前記塗布液によって隙間なく充填される空間を形成する液封用部材と、前記空間内の塗布液を外部に排出する流路とを備えていることを特徴とする塗布装置。
IPC (6):
B05C 5/02
, B05C 11/02
, B05D 3/00
, G03C 1/00
, G03C 1/74
, G11B 5/842
FI (6):
B05C 5/02
, B05C 11/02
, B05D 3/00 F
, G03C 1/00 K
, G03C 1/74
, G11B 5/842 Z
F-Term (30):
2H023EA00
, 4D075AC04
, 4D075AC22
, 4D075AC53
, 4D075AC72
, 4D075AC84
, 4D075AC92
, 4D075AC94
, 4D075CA48
, 4D075DA04
, 4D075DB01
, 4D075DC28
, 4D075EA45
, 4F041AA12
, 4F041CA02
, 4F041CA12
, 4F041CA22
, 4F041CA28
, 4F042AA22
, 4F042BA02
, 4F042BA12
, 4F042BA25
, 4F042BA27
, 4F042CC02
, 4F042DD09
, 4F042DD10
, 5D112CC08
, 5D112CC10
, 5D112HH09
, 5D112KK02
Patent cited by the Patent:
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