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J-GLOBAL ID：200903094225278032
多層セラミック基板の製造方法
Inventor：
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Applicant, Patent owner：
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Agent (1)：
小川 勝男
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996051337
Publication number (International publication number)：1997246721
Application date： Mar. 08, 1996
Publication date： Sep. 19, 1997
Summary：
【要約】【課題】セラミック基板の割れの発生を抑制することのできる、多層セラミック基板の製造。【解決手段】熱膨張率差により起こる伸縮する際の応力を吸収するため、積層体の上下接触面に同材質、同形状の応力緩和用のグリーンシート1枚以上を保護用フィルムを介して挾み込み熱圧着し製造する。
Claim (excerpt)：
導体パターンを形成されたセラミックグリーンシートを複数枚、位置合わせ後積層し、熱圧着、焼結して多層セラミック基板を製造する方法において、積層されるセラミックグリーンシートとプレス用治具との間に該セラミックグリーンシートと同材質、同形状のものを挾み込んで熱圧着を行なうことを特徴とする多層セラミック基板の製造方法。
FI (2)：
H05K 3/46 H
, H05K 3/46 X
