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J-GLOBAL ID：200903094237783085
再生可能なパッケ-ジ封入剤で封入された電子部品を製造する方法
Inventor：
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Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
社本 一夫 (外5名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999189326
Publication number (International publication number)：2000031350
Application date： Jul. 02, 1999
Publication date： Jan. 28, 2000
Summary：
【要約】【課題】 環境による腐蝕および機械的損傷から電子部品およびその金属化被覆を保護する再生可能なパッケージ封入剤組成物を使用して封入した電子部品を製造する方法を提供する。【解決手段】 電子部品と基板との間に配置した硬化再生可能なアンダーフィル封入剤組成物の電子アセンブリを製造するための方法であって、(a) (i) 一官能性マレイミド化合物;マレイミド化合物以外の一官能性ビニル化合物;および、一官能性マレイミド化合物および一官能性ビニル化合物の組み合わせからなる群より選択される1種以上の反応性オリゴマー類またはプレポリマー類;および、(ii)遊離基開始剤;光開始剤;および、遊離基開始剤と光開始剤との組み合わせからなる群より選択される硬化開始剤;を含む成分を合わされることによって形成される硬化可能なアンダーフィル封入剤組成物を用意し;(b) その硬化可能な組成物を電子部品と基板との間に配置し;(c) その組成物をin situで硬化させる;ことを含む方法。
Claim (excerpt)：
電子部品と基板との間に配置した硬化再生可能なアンダーフィル封入剤組成物の電子アセンブリを製造するための方法であって、(a) (i) 一官能性マレイミド化合物;マレイミド化合物以外の一官能性ビニル化合物;および、一官能性マレイミド化合物および一官能性ビニル化合物の組み合わせからなる群より選択される1種以上の反応性オリゴマー類またはプレポリマー類;および、(ii) 遊離基開始剤;光開始剤;および、遊離基開始剤と光開始剤との組み合わせからなる群より選択される硬化開始剤;を含む成分を合わされることによって形成される硬化可能なアンダーフィル封入剤組成物を用意し;(b) その硬化可能な組成物を電子部品と基板との間に配置し;(c) その組成物をその場で硬化させる;ことを含む方法。
IPC (5)：
H01L 23/29
, H01L 23/31
, C08F 2/50
, C08F222/40
, C08F290/06
H01L 23/30 R
, C08F 2/50
, C08F222/40
, C08F290/06
