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J-GLOBAL ID：200903094239281257

光学素子成形金型

Inventor： 山口 浩一 ,  林 桂
Applicant, Patent owner： 京セラ株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994178232
Publication number (International publication number)：1996040730
Application date： Jul. 29, 1994
Publication date： Feb. 13, 1996
Summary：

【要約】【目的】ガラスとの耐反応性を防止することができるとともに、母材からの表面層や酸化クロムからなる超薄膜の剥離を防止することができ、さらに、型表面の強度および硬度を向上することができる光学素子成形金型を提供する。【構成】セラミック粒子を含有する母材に、この母材の構成元素と貴金属とを含有するミキシング層と、貴金属を含有する表面層とを順次積層してなる光学素子成形金型であって、ミキシング層を、母材中に表面層の構成元素を侵入させて形成するとともに、ミキシング層と表面層の合計の厚さが1〜100nmであり、ミキシング層の厚みが、ミキシング層と表面層の合計の厚さの10%以上である。

Claim (excerpt)：

セラミック粒子を含有する母材に、この母材の構成元素と貴金属とを含有するミキシング層と、貴金属を含有する表面層とを順次積層してなる光学素子成形金型であって、前記ミキシング層と前記表面層の合計厚さが1〜100nmであり、前記ミキシング層の厚みが、前記ミキシング層と前記表面層の合計厚さの10%以上であることを特徴とする光学素子成形金型。

IPC (3)：

C03B 11/00 ,  C03B 40/02 ,  C04B 41/89