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J-GLOBAL ID：200903094243414563
電子音響集積回路とその製造方法
Inventor：
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Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
武田 元敏
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992266158
Publication number (International publication number)：1994120416
Application date： Oct. 05, 1992
Publication date： Apr. 28, 1994
Summary：
【要約】【目的】 小型,軽量,高性能,量産性に優れた各種高周波装置、例えば電圧制御発振器や、高周波受信装置などに適した硼酸リチウム基板を用いた表面弾性波素子やバルク型振動素子などの電気音響素子を半導体基板に集積化した電子音響集積回路の構成とその製造方法を提供することである。【構成】 半導体基板1上に、硼酸リチウム単結晶圧電基板からなる表面弾性波素子2やバルク型振動素子そのものを、直接または珪素または珪素化合物によって接合し、半導体基板1上に一体に集積化するようにしたものである。
Claim (excerpt)：
半導体基板に硼酸リチウム単結晶圧電基板が直接接合されており、前記硼酸リチウム単結晶圧電基板に表面弾性波素子を有することを特徴とする電子音響集積回路。
IPC (5)：
H01L 25/04
, H01L 25/18
, H03B 5/30
, H03H 3/08
, H03H 9/25
Cited by examiner (5)
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