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J-GLOBAL ID:200903094243961106

マイクロニードルアレイの接触コーティング法

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (4): 青木 篤 ,  石田 敬 ,  古賀 哲次 ,  高橋 正俊
Gazette classification:公表公報
Application number (International application number):2007543312
Publication number (International publication number):2008520433
Application date: Nov. 18, 2005
Publication date: Jun. 19, 2008
Summary:
ブラシのような様式でフレキシブルフィルムを使用してコーティング流体を適用することによるマイクロニードルアレイのコーティング方法。基材および複数のマイクロニードルを有するマイクロニードルアレイを提供する工程と;フレキシブルフィルムを提供する工程と;キャリア流体およびコーティング材料を含むコーティング溶液を提供する工程と;フレキシブルフィルムの第1の主面上にコーティング溶液を適用する工程と;フレキシブルフィルムの第1の主面をマイクロニードルと接触させ、そしてフレキシブルフィルムをマイクロニードルとの接触から解除する転写工程を実行する工程と;キャリア流体を蒸発させる工程とを含む、マイクロニードルアレイのコーティング方法。また、コーティング基材の第1の主面上にコーティング溶液を適用して、マイクロニードルのうち少なくとも1つの高さ以下の厚さを有する適用されたコーティング溶液の層を形成する工程と;コーティング基材の第1の主面をマイクロニードルと接触させ、そしてコーティング基材をマイクロニードルとの接触から解除することにより、コーティング溶液の少なくとも一部をマイクロニードルアレイに転写する転写工程を実行する工程とによるマイクロニードルアレイのコーティング方法。【選択図】図1
Claim (excerpt):
基材および複数のマイクロニードルを有するマイクロニードルアレイを提供する工程と; フレキシブルフィルムを提供する工程と; キャリア流体およびコーティング材料を含むコーティング溶液を提供する工程と; 前記フレキシブルフィルムの第1の主面上に前記コーティング溶液を適用する工程と; 前記フレキシブルフィルムの前記第1の主面を前記マイクロニードルと接触させ、そして前記フレキシブルフィルムを前記マイクロニードルとの接触から解除する転写工程を実行する工程と; 前記キャリア流体を蒸発させる工程と を含む、マイクロニードルアレイのコーティング方法。
IPC (5):
B05D 1/28 ,  A61K 9/00 ,  B05D 7/04 ,  B05D 7/00 ,  A61M 37/00
FI (5):
B05D1/28 ,  A61K9/00 ,  B05D7/04 ,  B05D7/00 Z ,  A61M37/00
F-Term (15):
4C076AA51 ,  4C076BB31 ,  4C076CC06 ,  4C076FF68 ,  4C167AA71 ,  4C167BB02 ,  4C167BB06 ,  4C167CC01 ,  4C167FF10 ,  4D075AC07 ,  4D075AC88 ,  4D075AC93 ,  4D075DA06 ,  4D075DB31 ,  4D075DC30

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