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J-GLOBAL ID：200903094282854953

樹脂封止成形装置

Inventor：
祝園 芳宣

About 祝園 芳宣

, 
小西 昭治

About 小西 昭治


Applicant, Patent owner：
松下電器産業株式会社

About 松下電器産業株式会社


Agent (1)： 石原 勝
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000363518
Publication number (International publication number)：2002166447
Application date： Nov. 29, 2000
Publication date： Jun. 11, 2002
Summary：
【要約】【課題】 製品の任意外面を樹脂封止して外装体を形成する樹脂封止成形装置をを提供する。【解決手段】 複数の構成要素を一体的に組み立てた中間完成品50を底面開放のパックケース7に収容し、これをキャビティ62の空洞62a内に配置して金型を閉じ、樹脂注入ノズル65を進出させてコア63をスプリング64の付勢に抗してキャビティ62に押圧し、充填空間63aに樹脂を充填し、パックケース7の開放底面を樹脂封止する。
Claim (excerpt)：
製品の所要面に樹脂を充填して製品を樹脂封止する樹脂封止成形装置であって、前記製品を収容するキャビティと、樹脂の充填空間につながるゲートが形成されたコアと、このコアをキャビティから離れる方向に付勢する弾性部材と、前記ゲートにノズル先端を当接させ、前記空洞内に製品を収容したキャビティに前記弾性部材の付勢に抗してコアを押圧し、ノズルからゲートを通じて前記充填空間に樹脂を充填する樹脂注入ノズルと、を備えてなることを特徴とする樹脂封止成形装置。
IPC (4)：
B29C 45/26 ,  B29C 45/14 ,  H01M 2/10 ,  B29L 31:34
FI (4)：
B29C 45/26 ,  B29C 45/14 ,  H01M 2/10 E ,  B29L 31:34
F-Term (21)：
4F202AD02 ,  4F202AH37 ,  4F202CA11 ,  4F202CB01 ,  4F202CB17 ,  4F202CK06 ,  4F202CK54 ,  4F206AD02 ,  4F206AH37 ,  4F206JA07 ,  4F206JB17 ,  4F206JL02 ,  4F206JN14 ,  4F206JQ55 ,  4F206JQ81 ,  5H040AA01 ,  5H040AA32 ,  5H040AA33 ,  5H040AY08 ,  5H040JJ01 ,  5H040JJ10
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (3)

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