Pat
J-GLOBAL ID:200903094300593240
射出成形プロセスシミュレーション装置および形状精度予測方法
Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1):
渡部 敏彦
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2001203574
Publication number (International publication number):2003011199
Application date: Jul. 04, 2001
Publication date: Jan. 15, 2003
Summary:
【要約】【課題】 樹脂の粘弾性的な性質、および成形品と金型の型拘束の影響を考慮して、最終的な成形品形状を精度よく予測する形状精度予測方法を提供する。【解決手段】 形状定義およびメッシュ分割を行う(S1)。樹脂と金型の物性データ、成形条件および解析条件を定義して、流動解析用の入力データを作成する(S2)。樹脂が金型内に充填する過程および保圧冷却過程の流動解析を実施し(S3)、圧力、温度などの解析結果を得る。流動解析から得られた温度、圧力の初期データ、荷重、拘束などの各種境界条件を含む形状入力データに基づき、樹脂の粘弾性的特性、および冷却時の樹脂と金型の型拘束を考慮した構造解析を実施し(S6)、変形量、応力、歪みなどの解析結果を得る(S7)。この解析結果を評価し(S8)、要求される成形品の形状精度が許容値内に収まるように、金型設計、成形条件パラメータを変更して繰り返し解析を行う。
Claim (excerpt):
金型および成形品の伝熱解析を行う伝熱解析手段と、金型内の溶融樹脂の充填保圧冷却挙動の熱流体解析を行う流動解析手段と、成形品および金型の構造解析を行う構造解析手段とを備え、成形品の形状精度を予測する射出成形プロセスシミュレーション装置であって、前記金型および成形品の伝熱解析と、成形品の熱流体解析を、単独あるいは連成して行って、金型の温度と成形品の圧力および温度を算出する圧力温度算出手段を備え、前記構造解析手段は、前記算出された圧力および温度を初期値として、金型と成形品を同時に考慮して、金型と成形品との型拘束および樹脂の粘弾性特性を考慮した構造解析を行い、熱収縮に伴って変形する成形品の形状精度を算出することを特徴とする射出成形プロセスシミュレーション装置。
IPC (3):
B29C 45/76
, B29C 45/26
, B29C 45/78
FI (3):
B29C 45/76
, B29C 45/26
, B29C 45/78
F-Term (9):
4F202AM23
, 4F202CA11
, 4F202CS10
, 4F206AM23
, 4F206JA07
, 4F206JL09
, 4F206JP18
, 4F206JP30
, 4F206JQ90
Return to Previous Page