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J-GLOBAL ID:200903094328708574

熱可塑性樹脂成形品、および成形品用材料、成形品の製造方法

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 小林 英一
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1997313650
Publication number (International publication number):1998195311
Application date: Nov. 14, 1997
Publication date: Jul. 28, 1998
Summary:
【要約】【課題】 機械的強度に優れ、導電性を有する熱可塑性樹脂成形品、該成形品を得るのに適した成形品用材料および前記成形品の製造方法の提供。【解決手段】 ガラス繊維と導電性材料と熱可塑性樹脂を含有する熱可塑性樹脂成形品であって、該成形品中に、長さ0.4mm 以上のガラス繊維を5〜60重量%、ガラス繊維を合計量で5〜75重量%、導電性材料を3〜60重量%含有する熱可塑性樹脂成形品、および、ガラス繊維の重量平均繊維長が1mm以上で、かつガラス繊維束が熱可塑性樹脂で含浸された熱可塑性樹脂ペレットを含み、さらには該熱可塑性樹脂ペレット中または全体の成形品用材料中に導電性材料を含む、熱可塑性樹脂成形品用材料、および該成形品用材料を成形する前記成形品の製造方法。
Claim (excerpt):
ガラス繊維と導電性材料と熱可塑性樹脂を含有する熱可塑性樹脂成形品であって、該成形品中に、長さ0.4mm 以上のガラス繊維を5〜60重量%、ガラス繊維を合計量で5〜75重量%、導電性材料を3〜60重量%含有することを特徴とする熱可塑性樹脂成形品。
IPC (8):
C08L101/00 ,  B29B 11/16 ,  C08K 3/04 ,  C08K 3/08 ,  C08K 7/14 ,  C08K 9/08 ,  H01B 1/20 ,  H05K 9/00
FI (8):
C08L101/00 ,  B29B 11/16 ,  C08K 3/04 ,  C08K 3/08 ,  C08K 7/14 ,  C08K 9/08 ,  H01B 1/20 Z ,  H05K 9/00 M
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (3)

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