熱可塑性ポリイミド及びポリアミド酸

Inventor： , , , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：楠本高義
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993205886
Publication number (International publication number)：1994239998
Application date： Jul. 27, 1993
Publication date： Aug. 30, 1994
Summary：

【要約】【目的】低温での接着性がよく、吸水率が低く、さらに、耐放射線性に優れた熱可塑性ポリイミドとその前駆体であるポリアミド酸を提供することにある。【構成】一般式(1)化1【化1】(式中、Ar1 ,Ar2 ,Ar4 ,Ar6 は2価の有機基、Ar3 ,Ar5 は4価の有機基を示す。また、l,m,nは0または1以上の正の整数であり、かつl,mの和が1以上であり、tは1以上の正の整数を表す。)で表される熱可塑ポリイミドを得た。

Claim (excerpt)：

一般式(1)化1【化1】(式中、Ar1 ,Ar2 ,Ar4 ,Ar6 は2価の有機基、Ar3 ,Ar5 は4価の有機基を示す。また、l,m,nは0又は1以上の正の整数であり、かつl,mの和が1以上であり、tは1以上の正の整数を表す。)で表されることを特徴とする熱可塑性ポリイミド。

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (10)

特公昭43-005911
特開昭50-083499
特開昭51-002798

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