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J-GLOBAL ID：200903094348706020

金属接合形成方法

Inventor： マイケル・アンソニー・ゲインズ ,  コスタス・パパトマス ,  ジーナ・エム・フェラン ,  チャールズ・ジェラード・ウォイチク
Applicant, Patent owner： インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレイション
Agent (1)： 合田 潔 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995336248
Publication number (International publication number)：1996238564
Application date： Dec. 25, 1995
Publication date： Sep. 17, 1996
Summary：

【要約】【課題】 低温の導電性接着剤のバルク中で信頼できる金属接合を提供することである。【解決手段】 はんだ付けプロセスの代わりになる金属接合は、貴金属よりなる基板金属と、接着される表面のうちの少なくとも1つに適用されるインジウム、スズまたは鉛の金属被覆との合金を低温における過渡液相(TLP)反応によって形成することで得られる。このような導電性粒子を含むポリマー接着剤を介して接着面を並置し、TLPプロセス開始前に、選択された金属系の共融合金の融点よりも低い温度でポリマー接着剤を硬化させることによって、表面間に圧縮力が生じ、合金化を容易にする。また、低温での熱サイクル中に、機械的強度および抵抗安定性の高い金属接合が形成される。

Claim (excerpt)：

2つの金属表面間に金属接合を形成する方法において、前記金属表面の少なくとも1つの上に金属被覆を配置するステップと、前記金属表面に圧縮力を加えるステップと、237°C以下の温度で、前記金属被覆と前記2つの金属表面の両方とを合金化するステップとを含む、金属接合形成方法。

IPC (3)：

B23K 1/00 310 ,  B23K 1/20 ,  H01B 1/22

FI (3)：

B23K 1/00 310 B ,  B23K 1/20 J ,  H01B 1/22 Z

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (1)

• 特公平2-038309