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J-GLOBAL ID:200903094370840210

ICカード

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 山中 郁生 (外2名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1995164786
Publication number (International publication number):1996332791
Application date: Jun. 06, 1995
Publication date: Dec. 17, 1996
Summary:
【要約】【目的】 2つのコイル端子を有するコイルパターンが形成されてなるフレキシブル基板を備えた非接触型ICカードにおいて、低いコストをもってカード厚さを見栄え良く薄くすることができるとともに、ICカードを屈曲させた場合においても各コイル端子間の接続構造における信頼性を保持可能なICカードを提供する。【構成】 フレキシブル基板2に形成したコイルパターン8の2つの各コイル端子9、10を接続するに際して、フレキシブル基板2として両面基板を使用することなく、第2構造部材4の貫通孔23から第1構造部材3の貫通孔18内、所定領域Aに対応する貫通孔23の部分内、及び、貫通孔19内に銀ペーストPを充填することにより、かかる銀ペーストPを介してICカード1の内部で各コイル端子9、10間を接続するように構成する。
Claim (excerpt):
2つのコイル端子を有するコイルパターンが形成されるとともにICチップが搭載されたフレキシブル基板と、前記ICチップを受容する第1貫通孔が設けられるとともに前記各コイル端子に対応して2つの第2貫通孔が設けられ、フレキシブル基板上に接合される第1構造部材と、前記各第2貫通孔及び第2貫通孔間を連絡する所定領域が露出されるように長孔状の第3貫通孔が設けられ、前記第1構造部材上に接合される第2構造部材と、前記フレキシブル基板の下面及び第2構造部材の上面に接合される一対のラベルシートとを備え、前記各コイル端子は、前記所定領域に対応する第3貫通孔内及び各第2貫通孔内に導電性ペーストを充填することにより、相互に接続されていることを特徴とするICカード。
IPC (2):
B42D 15/10 521 ,  G06K 19/07
FI (2):
B42D 15/10 521 ,  G06K 19/00 H

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