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J-GLOBAL ID：200903094393165170

複合多層回路基板

Inventor： 林 洋志 ,  大友 省三 ,  西垣 進
Applicant, Patent owner： 株式会社住友金属セラミツクス
Agent (1)： 吉村 博文
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991301107
Publication number (International publication number)：1993109923
Application date： Oct. 20, 1991
Publication date： Apr. 30, 1993
Summary：

【要約】【目的】 回路基板表面にチップ部品を組み合わせてフィルタを構成する必要がなく、かつノイズ除去特性を向上させ得ることができると共に、回路基板表面のスペースを有効に使用できるようにした複合多層回路基板を提供する。【構成】 800〜1000°Cで同時焼成可能な導体を内層導体として有する多層回路基板において、該回路基板内部に信号導体パターンとアース導体パターンとを誘電体を介して対向させたフィルタ回路を組み込み、一体的に焼成し、かつ該フィルタ回路は多段に直列接続され、分布定数型ノイズフィルタを形成した構成よりなる。

Claim (excerpt)：

800〜1000°Cで同時焼成可能な導体を内層導体として有する多層回路基板において、該回路基板内部に信号導体パターンとアース導体パターンとを誘電体を介して対向させたフィルタ回路を組み込み、一体的に焼成し、かつ該フィルタ回路は多段に直列接続され、分布定数型ノイズフィルタを形成していることを特徴とする複合多層回路基板。

IPC (5)：

H01L 23/12 ,  H01L 23/522 ,  H01L 25/04 ,  H01L 25/18 ,  H01P 1/203

FI (4)：

H01L 23/12 N ,  H01L 23/12 B ,  H01L 23/52 B ,  H01L 25/04 Z