Pat

J-GLOBAL ID：200903094397516121

バイヤホール充填用銅微粉末

Inventor： 立岩 宏則 ,  末永 圭司
Applicant, Patent owner： 三井金属鉱業株式会社
Agent (1)： 佐藤 孝夫
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992260891
Publication number (International publication number)：1994088101
Application date： Sep. 03, 1992
Publication date： Mar. 29, 1994
Summary：

【要約】【構成】 平均粒径0.5〜10μmの銅微粉末が炭素数10以上の脂肪酸で表面被覆されてなり、焼結温度が600°C以上であることを特徴とするバイヤホール充填用銅微粉末。【効果】 流動性が良く、充填性も高く、焼結温度がグリーンシートの焼結挙動と合致し、焼結に際してセラミック基板の変形や割れが回避され、バイヤホール充填用として極めて好適な銅微粉末である。

Claim (excerpt)：

平均粒径0.5〜10μmの銅微粉末が炭素数10以上の脂肪酸で表面被覆されてなり、焼結温度が600°C以上であることを特徴とするバイヤホール充填用銅微粉末。

IPC (6)：

B22F 1/02 ,  B22F 3/10 ,  H01B 1/00 ,  H05K 1/09 ,  H05K 3/40 ,  H05K 3/46