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J-GLOBAL ID：200903094433854896

導電性又は半導電性樹脂成形体及びその製造方法

Inventor： 植谷 慶裕 ,  上田 善一
Applicant, Patent owner： 日東電工株式会社
Agent (1)： 牧野 逸郎
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995156216
Publication number (International publication number)：1997001717
Application date： Jun. 22, 1995
Publication date： Jan. 07, 1997
Summary：

【要約】 (修正有)【目的】表面エネルギーが小さく、高電圧を印加しても、体積抵抗率や表面抵抗の低下が小さい(半)導電性樹脂成形体とその製造方法。【構成】脱ドープ又はドープ状態のポリアニリンと他の高分子材料とのポリマーブレンドからなる成形体の表面に含フッ素樹脂又はシリコーンの皮膜を有し、ポリアニリンと他の高分子材料を共に有機溶剤に溶解し、得られた溶液から溶剤を除去して、脱ドープ状態のポリアニリンと高分子材料とからなるポリマーブレンドを調製し、これを成形して得られた成形体の表面に含フッ素樹脂又はシリコーンの皮膜を形成することによって得ることができる。

Claim (excerpt)：

脱ドープ又はドープ状態のポリアニリンと他の高分子材料とのポリマーブレンドからなる成形体の表面に含フッ素樹脂又はシリコーンの皮膜を有し、表面の純水接触角が90 ゚以上である導電性又は半導電性樹脂成形体。

IPC (6)：

B32B 7/02 104 ,  C08J 7/04 CFG ,  C08J 7/06 CFG ,  C08J 9/28 101 ,  C08L 79/00 LQZ ,  C08L 79/08 LRC

FI (6)：

B32B 7/02 104 ,  C08J 7/04 CFG D ,  C08J 7/06 CFG Z ,  C08J 9/28 101 ,  C08L 79/00 LQZ ,  C08L 79/08 LRC

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

• 電子写真用転写部材
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平3-280778   Applicant：日東電工株式会社
• 特開平4-063865