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J-GLOBAL ID：200903094448163229
ウエハ搬送装置
Inventor：
,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
高田 幸彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991158063
Publication number (International publication number)：1993006932
Application date： Jun. 28, 1991
Publication date： Jan. 14, 1993
Summary：
【要約】【目的】半導体ウエハなどの基板を搭載し製造装置内あるいは製造装置間を搬送する装置のウエハ移載部に、数個所ウエハを支持する部材を突出させこの支持部材でウエハを支持し、さらにウエハ固定用の吸着手段を付加することにより、塵埃の発生を防止する。【構成】ウエハ1を固定保持して搬送する際に、搬送アーム2に数個所の支持部材4を設けてウエハ1を支持する。次に、ウエハ1の固定を行う吸着面5、例えば、静電吸着等でウエハ1を固定させる。
Claim (excerpt)：
半導体ウエハを固定保持して、半導体装置内あるいは前記半導体装置間を搬送するウエハ搬送装置において、前記ウエハの搭載部に数個所の支持部を設け前記ウエハを支持し、かつ、前記支持部のうち少なくとも一ヶ所の支持部材を、前記ウエハの固定を行う静電吸着面としたことを特徴とするウエハ搬送装置。
IPC (2)：
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