アンテナ付き回路基板およびアンテナ付き回路基板の製造方法および容量付き回路基板および容量付き回路基板の製造方法およびアンテナ及び容量付き回路基板およびアンテナ及び容量付き回路基板の製造方法および非接触型情報授受装置

Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：佐々木功 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000121324
Publication number (International publication number)：2001307051
Application date： Apr. 21, 2000
Publication date： Nov. 02, 2001
Summary：

【要約】【課題】基板面の利用効率が高く、低製造コストのアンテナ及び容量付き基板および装置を提供する。【解決手段】基板Sbtの片面上にアンテナパターンApnと第1極板パターンを一体に設け、これらと分離して下側第2接続パターンp2をエッチング等で設け、第1極板パターンを覆い、且つアンテナパターンApnを横切りその外側端部Aоeまで覆い、しかも下側第2接続パターンp2と外側端部Aоeの一部分を露出させた非導電層Insを塗布等により所定誘電率と厚さで設け、非導電層Ins上に、第1極板パターンと重畳する第2極板パターンPlt2と、下側第2接続パターンp2の露出部分から非導電層Ins上をアンテナパターンApnを横切り外側端部Aоeの露出部分に至る上側第2接続パターンとを一体に導電層Cdpとして印刷等で形成し、溶着等により導電層Cdpと前記各露出部分とを接合して導通させる。

Claim (excerpt)：

基板の片面上に導電性材の蒸着またはエッチングまたは印刷または塗布または型押しにより設けられ、内側端部と外側端部を有するループ形状のアンテナパターンと、前記アンテナパターンの内側領域に、前記内側端部と導通して設けられた第1接続パターンと、前記アンテナパターンの内側領域に、前記アンテナパターン及び前記第1接続パターンから分離して設けられた第2接続パターンと、を有するパターン層と、少なくとも前記外側端部と前記第2接続パターン間を横切って位置する前記アンテナパターンを覆い、且つ前記外側端部及び前記第2接続パターンの少なくとも一部分を露出させた非導電層と、少なくとも一部分が前記非導電層上に積層され、前記外側端部及び前記第2接続パターンの少なくとも前記露出部分と重畳し、且つ前記外側端部から前記第2接続パターン間に展設された導電層と、を備え、且つ前記導電層と前記外側端部の前記露出部分が、圧着または導電性接着材による接着または溶着の少なくとも何れかにより導通可能に接合され、前記導電層と前記第2接続パターンの前記露出部分が、圧着または導電性接着材による接着または溶着の少なくとも何れかにより導通可能に接合されたことを特徴とするアンテナ付き回路基板。

IPC (4)：

G06K 19/07 , B42D 15/10 521 , G06K 19/077 , H05K 1/16

FI (4)：

B42D 15/10 521 , H05K 1/16 E , G06K 19/00 H , G06K 19/00 K

F-Term (28)：

2C005MA18 , 2C005MA19 , 2C005NA09 , 2C005NB03 , 2C005NB09 , 2C005NB32 , 2C005PA04 , 2C005PA14 , 2C005PA18 , 2C005PA25 , 2C005PA28 , 2C005RA04 , 2C005RA11 , 2C005RA15 , 2C005RA30 , 4E351BB01 , 4E351BB09 , 4E351BB35 , 4E351CC01 , 4E351CC11 , 4E351CC22 , 4E351DD41 , 4E351GG06 , 5B035AA04 , 5B035BA05 , 5B035BB09 , 5B035CA01 , 5B035CA23

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