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J-GLOBAL ID：200903094463749361

フリップチップ実装用キャリア

Inventor： 並木 智雄
Applicant, Patent owner： ミヨタ株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998131430
Publication number (International publication number)：1999307579
Application date： Apr. 24, 1998
Publication date： Nov. 05, 1999
Summary：

【要約】【課題】 フリップチップ実装において、従来の金属性キャリアの強硬性、耐久性、耐熱性を損なわず、ICチップと基板の接合が効率よく良好に行えるフリップチップ実装用キャリアを提供する。【解決手段】 電極パッドの形成された基板が実装用キャリアに配置搭載され、前記基板の電極パッドとICチップに形成された金属バンプとの接続が行われるフリップチップ実装用キャリアの基板搭載部分を断熱材で構成する。

Claim (excerpt)：

電極パッドの形成された基板を実装用キャリアに配置搭載し、前記基板の電極パッドとICチップに形成された金属バンプとの接続が行われるフリップチップ実装用キャリアにおいて、前記基板の搭載部が断熱材で構成されて成ることを特徴とするフリップチップ実装用キャリア。