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J-GLOBAL ID：200903094478094299

異方導電性接着剤及び回路板

Inventor：
渡辺 伊津夫

About 渡辺 伊津夫

, 
福嶋 直樹

About 福嶋 直樹


Applicant, Patent owner：
日立化成工業株式会社

About 日立化成工業株式会社


Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001397176
Publication number (International publication number)：2003197033
Application date： Dec. 27, 2001
Publication date： Jul. 11, 2003
Summary：
【要約】【課題】 金属粒子が配合された異方導電性接着剤の金属粒子の凝集、ばらつきがなく、狭ピッチ化に対応できる異方導電性接着剤及びそれを用いた回路板を提供する。【解決手段】 相対峙する回路電極を加熱、加圧によって、加圧方向の電極間を電気的に接続する異方導電性接着剤において、前記接着剤に分散されている導電粒子として金属粒子を用い、該金属粒子が金属塩化物ガスと還元性ガスを接触させて作製された球状粒子であり、該金属粒子が0.2〜20体積%分散された異方導電性接着剤。
Claim (excerpt)：
相対峙する回路電極を加熱、加圧によって、加圧方向の電極間を電気的に接続する異方導電性接着剤において、前記接着剤に分散されている導電粒子として金属粒子を用い、該金属粒子が金属塩化物ガスと還元性ガスを接触させて作製された球状粒子であり、該金属粒子が0.2〜20体積%分散されていることを特徴とする異方導電性接着剤。
IPC (9)：
H01B 1/22 ,  B22F 9/28 ,  C09J 9/02 ,  C09J163/00 ,  H01B 5/16 ,  H01L 21/60 311 ,  H01R 4/04 ,  H05K 1/14 ,  H05K 3/32
FI (9)：
H01B 1/22 D ,  B22F 9/28 Z ,  C09J 9/02 ,  C09J163/00 ,  H01B 5/16 ,  H01L 21/60 311 S ,  H01R 4/04 ,  H05K 1/14 A ,  H05K 3/32 B
F-Term (49)：
4J040EC041 ,  4J040EC061 ,  4J040EC071 ,  4J040EC121 ,  4J040HA066 ,  4J040HC01 ,  4J040HC12 ,  4J040HC15 ,  4J040HC24 ,  4J040HD18 ,  4J040HD39 ,  4J040JA09 ,  4J040KA03 ,  4J040KA16 ,  4J040KA32 ,  4J040KA42 ,  4J040LA09 ,  4J040NA19 ,  4J040NA20 ,  4K017AA03 ,  4K017BA03 ,  4K017CA01 ,  4K017CA07 ,  4K017DA01 ,  4K017EK03 ,  5E085BB08 ,  5E085BB27 ,  5E085CC03 ,  5E085DD06 ,  5E085EE34 ,  5E085JJ38 ,  5E085JJ50 ,  5E319AC01 ,  5E319BB16 ,  5E344AA02 ,  5E344AA22 ,  5E344CD04 ,  5E344CD06 ,  5E344DD06 ,  5E344EE16 ,  5E344EE21 ,  5F044LL09 ,  5F044NN19 ,  5G301DA10 ,  5G301DA42 ,  5G301DD03 ,  5G301DE10 ,  5G307HA02 ,  5G307HB03
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (4)
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