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J-GLOBAL ID:200903094480384563

付加硬化型シリコ-ン組成物

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 小島 隆司 (外1名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1999020924
Publication number (International publication number):1999335564
Application date: Jan. 29, 1999
Publication date: Dec. 07, 1999
Summary:
【要約】 (修正有)【課題】 硬化安定性、熱安定性に優れ、難接着性樹脂に対して優れた接着性を発揮する硬化物を与え、電気電子部品周辺の接着材等として使用される付加硬化型シリコーン組成物を得る。【解決手段】 (A)式(1)R1aR2bSiO(4-a-b)/2 (1)(R1は脂肪族不飽和結合を含まない一価炭化水素基、R2はアルケニル基、aは1.4〜2.0、bは0.0001〜0.5、a+b=1.9〜2.05。)で示されるオルガノポリシロキサン(B)式(2)R3cHdSiO(4-c-d)/2 (2)(R3は脂肪族不飽和結合を含まない一価炭化水素基、cは0.7〜2.0、dは0.005〜1.2、c+d=0.8〜3.0。)で示されるオルガノハイドロジェンポリシロキサン(C)白金又は白金化合物(D)(メタ)アクリロキシアルキル変性オルガノポリシロキサンを含有してなる付加硬化型シリコーン組成物。
Claim (excerpt):
(A)下記平均組成式(1) R1aR2bSiO(4-a-b)/2 (1)(但し、式中R1は脂肪族不飽和結合を含まない置換又は非置換の一価炭化水素基、R2はアルケニル基であり、aは1.4〜2.0、bは0.0001〜0.5、a+b=1.9〜2.05である。)で示される1分子中にケイ素原子に結合したアルケニル基を少なくとも2個有するオルガノポリシロキサン 100重量部(B)下記平均組成式(2) R3cHdSiO(4-c-d)/2 (2)(但し、式中R3は脂肪族不飽和結合を含まない置換又は非置換の一価炭化水素基であり、cは0.7〜2.0、dは0.005〜1.2、c+d=0.8〜3.0である。)で示される1分子中にケイ素原子に結合した水素原子を少なくとも2個有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン 組成物中のアルケニル基1個に対してケイ素原子結合水素原子を 0.4〜10個供給し得る量(C)白金又は白金化合物 触媒量(D)25°Cにおける粘度が5〜10,000センチポイズであり、直鎖状又は環状のオルガノポリシロキサン構造を有する、(メタ)アクリロキシアルキル変性オルガノポリシロキサン 0.0001〜3重量部を含有してなることを特徴とする付加硬化型シリコーン組成物。
IPC (3):
C08L 83/07 ,  C08L 83/05 ,  C09J183/04
FI (3):
C08L 83/07 ,  C08L 83/05 ,  C09J183/04
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (2)
  • 特開昭53-118453
  • 特開昭53-118453

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